硬件设计
完整硬件设计——原理图、PCB布局、BOM和生产文件。专注于多层PCB、高频电路、天线设计与优化以及小型化。
我们的业务
从设计到生产
完整解决方案
我们提供从初始概念到生产文件和PCB组装的全面开发服务。
固件 & 软件
为微控制器和嵌入式Linux系统开发固件。实现通信协议、RTOS应用、OTA更新和云连接。
组装 & 生产
我们管理完整的生产流程——从选择组装工厂、BOM优化，到成品质量控制。原型和批量生产。
快速原型
快速、小批量制作功能原型，包括通过3D打印、CNC或钣金制作的定制外壳。
了解更多派瑞林涂层
最有效的PCBA防护，抵御湿气、冷凝、盐雾和化学品。
了解更多网络安全
从设备设计阶段保障安全，并就RED、CRA、数据法案和NIS2的义务提供咨询。
了解更多无线改造升级
为老式计量表、控制单元和其他设备增加通信接口和无线数据传输。
了解更多不知从何入手？
告诉我们您需要解决的问题，我们会建议合适的方案。
联系我们服务
快速原型
快速、小批量地制作功能原型：从在开发套件上验证想法，到首批电路板和概念验证固件，再到装入定制外壳的完整设备。我们设计外壳和机械零件并安排生产，根据用途、数量和预算选择合适的工艺。
原型制作技术
FDM 3D打印
PLA、PETG、ASA、TPU
- 特点
- 成本低、速度快。层纹可见，精度较低。
- 适用于
- 初期迭代、尺寸与装配验证、工装夹具。
SLA / DLP 3D打印
光敏树脂
- 特点
- 细节精细、表面光滑。材料较脆。
- 适用于
- 外观原型、小型精密零件、客户样品。
SLS / MJF 3D打印
尼龙
- 特点
- 零件坚固耐用，无需支撑，表面哑光。
- 适用于
- 功能性外壳、卡扣和活动铰链、免模具小批量。
PolyJet 3D打印
刚性与柔性光敏树脂
- 特点
- 单个零件可含多种材料和颜色，细节非常精细。
- 适用于
- 带软按键或密封件的外壳、逼真的外观模型。
金属3D打印（SLM / DMLS）
铝、不锈钢、钛
- 特点
- 可制造机加工无法实现的复杂形状。
- 适用于
- 复杂形状的散热器和支架、小型金属零件。
CNC铣削与车削
铝、不锈钢、黄铜、塑料（POM、PC、PMMA）
- 特点
- 精度高、强度高、表面质量好。
- 适用于
- 具有散热功能的铝外壳、精密机械零件、坚固的户外设备。
钣金件
铝、不锈钢、钢、亚克力
- 特点
- 激光切割与折弯。零件薄、坚固且成本低。
- 适用于
- 前面板、盖板、支架和机箱。
真空复模
具有ABS、PC、PP或橡胶特性的聚氨酯
- 特点
- 外观和性能接近注塑件。一套硅胶模可浇注数十件。
- 适用于
- 试点部署和客户测试用的小批量。
快速模具注塑
ABS、PC、PC/ABS、POM、PP、尼龙、TPU
- 特点
- 单件成本最低。模具比量产模具更便宜、更快。
- 适用于
- 数百至数千件，向量产过渡。
表面处理
喷漆、阳极氧化、喷砂、拉丝
- 特点
- 最终外观、颜色和更耐用的表面。
- 适用于
- 用于演示、展会和试产的原型。
标准外壳改装
工业塑料和铝外壳
- 特点
- 快速、低成本，具备经过验证的IP防护等级。
- 适用于
- 外观要求不高的工业设备和小批量。
电子防护
派瑞林涂层
Parylene C
最有效的PCBA环境防护。极薄且连续的涂层可保护电子设备免受湿气、冷凝、盐雾和化学品侵害。我们负责安排涂覆，包括电路板准备和遮蔽。
涂覆工艺
- 气化固态派瑞林二聚体在真空中转化为气体。
- 裂解气体在高温下裂解为活性单体。
- 沉积单体在腔体内于电路板表面聚合成连续薄膜，电路板保持室温。
该工艺无需溶剂或固化，涂层可渗入元件下方和狭窄缝隙。
特点
- 厚度从几微米到几十微米，可精确控制
- 连续无针孔，覆盖边缘和元件下方
- 优异的防潮和耐化学品屏障
- 电气绝缘性能好，高频下损耗低
- 具有生物相容性，也用于医疗器械
- 几乎不增加重量和尺寸，适合微型设备
注意事项
- 涂覆前需遮蔽连接器、触点和测试点。
- 涂覆后电路板返修更困难。
- Parylene C在空气中可长期耐受约80 °C的温度。
适用于户外传感器和追踪器、可穿戴及医疗电子设备、易受冷凝或盐雾影响的设备。
服务
网络安全
我们在设备设计阶段就考虑安全性：安全引导程序、带密钥管理的加密通信以及签名的OTA更新。我们还提供咨询服务：评估您的产品，提出必要措施，并协助您满足概述中法规的要求。
联网设备相关法规
RED网络安全要求
法规(EU) 2022/30
自2025年8月1日起
- 适用对象
- 连接互联网或处理个人数据的无线设备的制造商和进口商。
- 主要要求
- 保护网络和个人数据并防止欺诈，作为CE标志的条件。可依据EN 18031标准证明符合性。
网络韧性法案（CRA）
法规(EU) 2024/2847
报告义务自2026年9月11日起，全面适用自2027年12月11日起
- 适用对象
- 带数字元素产品的制造商、进口商和分销商，几乎涵盖所有带固件并可联网的设备。
- 主要要求
- 在整个支持期内保障安全：漏洞管理、安全更新、技术文档和CE标志。必须报告被积极利用的漏洞。
数据法案（Data Act）
法规(EU) 2023/2854
适用于2026年9月12日后投放市场的产品
- 适用对象
- 联网（物联网）产品制造商及相关服务提供商。
- 主要要求
- 用户必须能够便捷、安全地访问设备产生的数据，产品设计必须支持这一点。
NIS2
捷克第264/2025号法律
自2025年11月1日起
- 适用对象
- 能源、制造、交通、医疗等特定行业的中大型组织，并间接涉及其供应商。
- 主要要求
- 网络安全风险管理、事件报告和供应链安全。
仅为参考概述，不能替代对具体产品的法律评估。
技术
嵌入式技术
毫不妥协
从微型无线设备设计到低功耗通信再到能源自主——我们涵盖现代嵌入式系统的全系列技术。
短距离通信
BLE、Zigbee/Thread、Wi-Fi及专有解决方案，适用于物联网、可穿戴设备和智能家居。
远距离LPWAN
LoRa、LoRaWAN和433/868/915 MHz ISM频段，用于无线传感器、遥控和物联网生态系统。
蜂窝物联网
LTE、LTE-M、NB-IoT和5G NR——从低功耗传感器到高速工业应用。
卫星与全球覆盖
卫星LTE、NTN（非地面网络）和GNSS，用于定位、资产追踪和超出地面网络覆盖范围的通信。
能量采集
设计由可再生能源驱动的低功耗嵌入式系统——太阳能电池板、压电转换器、热能和射频能量采集。最低功耗，最大自主性。
设备小型化
高密度HDI PCB、BGA和CSP封装、嵌入式无源元件及先进设计技术，适用于超紧凑设备——从微型传感器到可穿戴电子产品。
我们的工作方式
从想法
到成品
分析 & 规格
共同定义技术需求，选择合适的技术，创建详细的项目规格，包括成本估算和时间表。
硬件设计 & 仿真
原理图设计、元件选型和PCB布局，重点关注RF特性、功耗和可制造性。关键模拟电路仿真。
固件 & 原型
原型PCB制造和固件开发。硬件和软件的迭代调试，在实际条件下验证RF参数和功耗。
测试 & 认证
全面测试功能性、可靠性和RF参数。为监管认证（CE、RED、FCC及目标市场其他认证）准备文件。
生产文件 & 生产
准备完整的生产文件（Gerber、BOM、贴片文件）并与可信生产伙伴协调PCB组装。
案例展示
微型鸟类
追踪器
超紧凑设备设计展示——从原理图和PCB布局到元件选型再到最终可视化。
关键参数
- 重量仅 2.8 克起（含电池和太阳能板）
- 微型化外壳，针对鸟类佩戴进行了优化
- PCB 尺寸：18.43 × 11.53 mm
- 微型4层HDI PCB，高互连密度
- LTE-M / NB-IoT + GNSS
- 全球蜂窝连接，精确定位
- IMU单元（加速度 + 陀螺仪 + 温度）
- 3轴加速度计、陀螺仪和温度传感器，用于行为分析
- 能量采集 + MPPT
- 微型砷化镓太阳能电池板，带MPPT锂离子/锂聚合物电池充电器
- 64 Mbit FLASH + 高精度RTC
- 充足的离线数据存储空间，精确时间戳记录
- 户外环境设计
- 耐候性设计，工作温度范围 −40 至 +85 °C
关于我们
充满激情
与经验的技术
20+ 年行业经验
Montyho technology s.r.o. 是一家专注于嵌入式系统开发的捷克公司。我们将深厚的电子学知识与现代软件方法相结合，创造创新的定制产品。
我们的优势在于能够设计完整解决方案——从MCU和RF芯片选型、PCB布局到固件和云后端。我们特别重视在恶劣条件下的功耗优化和无线通信可靠性。
- 硬件和软件开发一体化
- 专注RF设计和无线协议
- 超低功耗和能量采集经验
- 从原型到批量生产
- 极致小型化——多层PCB、BGA、CSP和嵌入式元器件
- 户外与工业解决方案：−40至+85 °C、IP67+及高振动环境
联系
告诉我们您需要解决的问题
简单几句介绍您的想法即可。我们会回复您，提出问题或建议下一步的做法。
电子邮件
tomas.urbanek@montyho.com
电话
+420 602 681 051
地点
Jasanová 187, 277 14 Dřísy, 捷克共和国
公司
Montyho technology s.r.o.
公司注册号 24230731 · 增值税号 CZ24230731