Hardware Design
Kompletní návrh hardware — schémata, layout PCB, BOM a výrobní dokumentace. Specializujeme se na vícevrstvé PCB, vysokofrekvenční obvody, návrh a optimalizaci antén a miniaturizaci.
Embedded Systems & IoT
Propojujeme
fyzický svět
s digitálním
Vyvíjíme hardware a software pro embedded systémy se specializací na bezdrátovou komunikaci a nízkopříkonová řešení napájená obnovitelnými zdroji energie.
Co děláme
Komplexní řešení
od návrhu po výrobu
Zajišťujeme kompletní vývoj od prvotního konceptu až po výrobní podklady a osazování PCB.
Firmware & Software
Vývoj firmware pro mikrokontroléry a embedded Linux systémy. Implementace komunikačních protokolů, RTOS aplikací, OTA aktualizací a cloud connectivity.
Osazování a výroba
Zajišťujeme kompletní výrobní proces — od výběru osazovacího centra přes optimalizaci BOM až po kontrolu kvality hotových výrobků. Prototypy i sériová výroba.
Rapid prototyping
Funkční prototyp rychle a v malém počtu kusů, včetně pouzdra na míru z 3D tisku, CNC nebo plechu.
Více informacíParylenový povlak
Nejúčinnější ochrana osazených desek před vlhkostí, kondenzací, solnou mlhou a chemikáliemi.
Více informacíKybernetická bezpečnost
Bezpečnost už od návrhu zařízení a konzultace k povinnostem podle RED, CRA, Data Act a NIS2.
Více informacíBezdrátový retrofit
Starší měřidla, řídicí jednotky a další zařízení doplníme o komunikační rozhraní a bezdrátový přenos dat.
Více informacíNevíte si rady?
Popište nám, co potřebujete vyřešit, a navrhneme vhodný postup.
Napište námSlužby
Rapid prototyping
Funkční prototyp rychle a v malém počtu kusů: od ověření nápadu na vývojových kitech přes první desky a proof-of-concept firmware až po hotové zařízení v pouzdře na míru. Pouzdra a mechanické díly navrhujeme a zajistíme jejich výrobu. Technologii volíme podle účelu, počtu kusů a rozpočtu.
Technologie pro prototypy
FDM 3D tisk
PLA, PETG, ASA, TPU
- Vlastnosti
- Levný a rychlý. Viditelné vrstvy, nižší přesnost.
- Vhodné pro
- První iterace, ověření rozměrů a montáže, přípravky.
SLA / DLP 3D tisk
fotopolymerní pryskyřice
- Vlastnosti
- Jemné detaily a hladký povrch. Křehčí materiál.
- Vhodné pro
- Pohledové prototypy, malé přesné díly, ukázky pro zákazníky.
SLS / MJF 3D tisk
nylon
- Vlastnosti
- Pevné a houževnaté díly bez podpor, matný povrch.
- Vhodné pro
- Funkční pouzdra, západky a pružné spoje, malé série bez formy.
PolyJet 3D tisk
tuhé i pružné fotopolymery
- Vlastnosti
- Více materiálů a barev v jednom dílu, velmi jemné detaily.
- Vhodné pro
- Pouzdra s měkkými tlačítky nebo těsněním, realistické vzhledové modely.
3D tisk z kovu (SLM / DMLS)
hliník, nerez, titan
- Vlastnosti
- Složité tvary, které obráběním vyrobit nejde.
- Vhodné pro
- Chladiče a držáky složitých tvarů, malé kovové díly.
CNC frézování a soustružení
hliník, nerez, mosaz, plasty (POM, PC, PMMA)
- Vlastnosti
- Vysoká přesnost a pevnost, kvalitní povrch.
- Vhodné pro
- Hliníková pouzdra s odvodem tepla, přesné mechanické díly, odolné kusy do terénu.
Plechové díly
hliník, nerez, ocel, plexi
- Vlastnosti
- Řezání laserem a ohýbání. Tenké, pevné a levné díly.
- Vhodné pro
- Čelní panely, kryty, držáky a šasi.
Vakuové lití
polyuretany s vlastnostmi ABS, PC, PP nebo pryže
- Vlastnosti
- Vzhled i vlastnosti blízké vstřikovaným dílům. Silikonová forma vydrží desítky odlitků.
- Vhodné pro
- Malé série pro pilotní nasazení a testy u zákazníků.
Vstřikování do rychlých forem
ABS, PC, PC/ABS, POM, PP, nylon, TPU
- Vlastnosti
- Nejnižší cena za kus. Forma je levnější a rychlejší než sériová.
- Vhodné pro
- Stovky až tisíce kusů, přechod do výroby.
Povrchové úpravy
lakování, eloxování, pískování, kartáčování
- Vlastnosti
- Finální vzhled, barvy a odolnější povrch.
- Vhodné pro
- Prototypy pro prezentace, veletrhy a pilotní série.
Úprava standardních krabiček
průmyslové krabičky z plastu a hliníku
- Vlastnosti
- Rychlé a levné řešení s ověřeným krytím IP.
- Vhodné pro
- Průmyslová zařízení a malé série, kde stačí běžný vzhled.
Ochrana elektroniky
Parylenový povlak
Parylene C
Nejúčinnější ochrana osazených desek před vlivy okolí. Velmi tenká a souvislá vrstva chrání elektroniku před vlhkostí, kondenzací, solnou mlhou a chemikáliemi. Nanesení zajistíme včetně přípravy a maskování desky.
Jak se nanáší
- OdpařeníPevný dimer parylenu se ve vakuu převede na plyn.
- PyrolýzaZa vysoké teploty se plyn rozštěpí na reaktivní monomer.
- DepoziceMonomer v komoře na desce polymeruje do souvislé vrstvy. Deska zůstává při pokojové teplotě.
Proces nepotřebuje rozpouštědla ani vytvrzování a vrstva pronikne i pod součástky a do úzkých mezer.
Vlastnosti
- Tloušťka jednotek až desítek mikrometrů, přesně řízená
- Souvislá vrstva bez pórů, i na hranách a pod součástkami
- Výborná bariéra proti vlhkosti a chemikáliím
- Elektrická izolace s nízkými ztrátami i na vysokých frekvencích
- Biokompatibilní, používá se i ve zdravotnické technice
- Prakticky nepřidá hmotnost ani rozměr, vhodné pro miniaturní zařízení
Na co myslet
- Konektory, kontakty a testovací body se před nanesením maskují.
- Oprava desky po nanesení je obtížnější.
- Parylene C snese na vzduchu dlouhodobě teploty zhruba do 80 °C.
Vhodné proVenkovní senzory a trackery, nositelná a zdravotnická elektronika, zařízení vystavená kondenzaci nebo slané mlze.
Služby
Kybernetická bezpečnost
Bezpečnost řešíme už při návrhu zařízení: bezpečný bootloader, šifrovaná komunikace se správou klíčů a podepsané OTA aktualizace. Nabízíme také konzultace. Posoudíme váš produkt, navrhneme potřebná opatření a pomůžeme se splněním předpisů z přehledu.
Předpisy pro připojená zařízení
RED – kybernetická bezpečnost
Nařízení (EU) 2022/30
od 1. 8. 2025
- Na koho
- Výrobci a dovozci rádiových zařízení, která se připojují k internetu nebo zpracovávají osobní údaje.
- Co požaduje
- Ochranu sítě, osobních údajů a ochranu před podvody jako podmínku značky CE. Shodu lze prokázat podle norem EN 18031.
Cyber Resilience Act (CRA)
Nařízení (EU) 2024/2847
hlášení od 11. 9. 2026, plně od 11. 12. 2027
- Na koho
- Výrobci, dovozci a distributoři produktů s digitálními prvky, tedy téměř všech zařízení s firmwarem a připojením.
- Co požaduje
- Bezpečnost po celou dobu podpory produktu: správu zranitelností, bezpečnostní aktualizace, dokumentaci a značku CE. Aktivně zneužívané zranitelnosti je nutné hlásit.
Data Act
Nařízení (EU) 2023/2854
pro výrobky uvedené na trh po 12. 9. 2026
- Na koho
- Výrobci propojených (IoT) zařízení a poskytovatelé souvisejících služeb.
- Co požaduje
- Uživatel musí mít snadný a bezpečný přístup k datům, která zařízení vytváří. Musí to umožnit už návrh produktu.
NIS2
V ČR zákon č. 264/2025 Sb.
od 1. 11. 2025
- Na koho
- Střední a velké organizace ve vybraných odvětvích, například energetika, výroba, doprava nebo zdravotnictví. Nepřímo i jejich dodavatelé.
- Co požaduje
- Řízení kybernetické bezpečnosti, hlášení incidentů a bezpečnost dodavatelského řetězce.
Orientační přehled. Nenahrazuje právní posouzení konkrétního produktu.
Technologie
Embedded technologie
bez kompromisů
Od návrhu miniaturních bezdrátových zařízení přes nízkoenergetickou komunikaci až po energetickou autonomii — pokrýváme celé spektrum technologií pro moderní embedded systémy.
Komunikace na krátkou vzdálenost
BLE, Zigbee/Thread, Wi-Fi a proprietární řešení pro IoT, wearables a smart home.
Nízkoenergetická komunikace na kilometry
LoRa, LoRaWAN a ISM pásma 433/868/915 MHz pro bezdrátové senzory, dálkové ovládání a IoT ekosystémy.
Mobilní sítě pro IoT
LTE, LTE-M, NB-IoT a 5G NR — od nízkoenergetických senzorů po vysokorychlostní průmyslové aplikace.
Satelitní a globální pokrytí
Satelitní LTE, NTN (Non-Terrestrial Networks) a GNSS pro lokalizaci, asset tracking a komunikaci mimo dosah pozemních sítí.
Energy Harvesting
Návrh nízkopříkonových embedded systémů napájených z obnovitelných zdrojů — solární panely, piezoelektrické měniče, tepelné a RF energy harvesting. Minimální spotřeba, maximální autonomie.
Miniaturizace zařízení
Vícevrstvé HDI PCB s vysokou hustotou spojů, BGA a CSP pouzdra, embedded pasivní součástky a pokročilé techniky návrhu pro extrémně kompaktní zařízení — od miniaturních senzorů po nositelnou elektroniku.
Jak pracujeme
Od nápadu
k hotovému produktu
Analýza a specifikace
Společně definujeme technické požadavky, zvolíme vhodné technologie a vytvoříme detailní specifikaci projektu včetně odhadů nákladů a harmonogramu.
HW design a simulace
Návrh schémat, výběr komponent a layout PCB s důrazem na RF vlastnosti, spotřebu energie a vyrobitelnost. Simulace klíčových analogových obvodů.
Firmware a prototyp
Výroba prototypových PCB a vývoj firmware. Iterativní ladění hardware i software, verifikace RF parametrů a spotřeby energie v reálných podmínkách.
Testování a certifikace
Komplexní testování funkčnosti, spolehlivosti a RF parametrů. Příprava podkladů pro regulatorní certifikaci (CE, RED, FCC a další dle cílového trhu).
Výrobní podklady a výroba
Příprava kompletní výrobní dokumentace (Gerber, BOM, pick & place soubory) a koordinace osazování PCB u prověřeného výrobního partnera.
Ukázka práce
Miniaturní tracker
pro sledování ptactva
Ukázka návrhu extrémně kompaktního zařízení — od schémat a návrhu PCB přes výběr komponent až po finální vizualizaci.
Klíčové parametry
- Hmotnost od 2,8 g s baterií a solárním panelem
- Miniaturizované pouzdro optimalizované pro nositelnost ptactvem
- Rozměr PCB: 18,43 × 11,53 mm
- Miniaturní 4vrstvé HDI PCB s vysokou hustotou spojů
- LTE-M / NB-IoT + GNSS
- Globální mobilní konektivita s přesnou satelitní lokalizací
- IMU jednotka (acc + gyro + teplota)
- 3osý akcelerometr, gyroskop a teplotní senzor pro behaviorální analýzu
- Energy harvesting + MPPT
- Miniaturní GaAs solární panel s MPPT nabíječem Li-Ion / LiPo baterie
- 64 Mbit FLASH + přesné RTC
- Dostatek úložiště pro offline záznam dat s přesným časovým razítkem
- Návrh pro venkovní prostředí
- Odolnost vůči povětrnostním vlivům, teplotní rozsah −40 až +85 °C
O nás
Technologie s vášní
a zkušenostmi
20+ let zkušeností v oboru
Montyho technology s.r.o. je česká společnost specializovaná na vývoj embedded systémů. Spojujeme hluboké znalosti elektroniky s moderními softwarovými přístupy pro vytvoření inovativních produktů na míru.
Naší silnou stránkou je schopnost navrhnout celé řešení — od výběru MCU a RF čipů přes PCB layout až po firmware a cloud backend. Zvláštní důraz klademe na optimalizaci spotřeby a spolehlivost bezdrátové komunikace v náročných podmínkách.
- Kompletní vývoj HW i SW pod jednou střechou
- Specializace na RF design a bezdrátové protokoly
- Zkušenosti s ultra-low power a energy harvesting
- Od prototypu po sériovou výrobu
- Maximální miniaturizace — vícevrstvé PCB, BGA, CSP a embedded součástky
- Outdoor a průmyslová řešení pro −40 až +85 °C, IP67+ a vysoké vibrace
Kontakt
Řekněte nám, co potřebujete vyřešit
Stačí pár vět o vašem záměru. Ozveme se s otázkami nebo s návrhem, jak postupovat.
E-mail
tomas.urbanek@montyho.com
Telefon
+420 602 681 051
Sídlo
Jasanová 187, 277 14 Dřísy
Společnost
Montyho technology s.r.o.
IČO 24230731 · DIČ CZ24230731